Productdetails
Betaling & het Verschepen Termijnen
LCM-producten, dubbelzijdig, BGA-pads, verguld
De technologie voor oppervlakte-montage (SMT), oorspronkelijk platte montage genoemd, is een methode waarbij de elektrische
Een elektrisch onderdeel is een elektrisch onderdeel dat direct op het oppervlak van een printplaat (PCB) is gemonteerd.
In de industrie is deze aanpak grotendeels toegepast bij de installatie van een oppervlakte-montageapparaat.
De SMT-technologie heeft de doorgattechnische constructiemethode voor het monteren van onderdelen vervangen, vooral omdat SMT
De Commissie heeft in haar advies over het voorstel voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge
De twee technologieën kunnen op hetzelfde bord worden gebruikt, met
de door-gattechnologie die vaak wordt gebruikt voor onderdelen die niet geschikt zijn voor oppervlakte-montage, zoals grote
transformatoren en warmteversnellings-energiehalfgeleiders.
Soorten | THD (Through-Hole) Deeltje) |
SMT ((Technologie voor oppervlaktebevestiging)) | |
SMT & THD gemengd | |
2zijdige SMT- en THD-assemblage | |
Deeltjes /Componenten | Passieve onderdelen, kleinste maat 0201 |
Fijne toonhoogte tot 8 mil. | |
BGA, uBGA, QFN, POP, Press fit en loodloze chips |
|
verbindingen en eindpunten | |
Component Pakket | Deeltjes |
Snijdband | |
Buis en bak | |
losse delen en bulk |