logo
Bericht versturen
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
producten
Thuis /

producten

SMT Printed Circuit Board Assembly Goudplatering Dubbelzijdig

Productdetails

Betaling & het Verschepen Termijnen

Krijg Beste Prijs
Contact opnemen
Specificaties
Markeren:

met een vermogen van niet meer dan 10 W

,

met een gewicht van niet meer dan 10 kg

,

met een vermogen van niet meer dan 50 W

Beschrijving
SMT Printed Circuit Board Assembly Goudplatering Dubbelzijdig

LCM-producten, dubbelzijdig, BGA-pads, verguld


De technologie voor oppervlakte-montage (SMT), oorspronkelijk platte montage genoemd, is een methode waarbij de elektrische
Een elektrisch onderdeel is een elektrisch onderdeel dat direct op het oppervlak van een printplaat (PCB) is gemonteerd.
In de industrie is deze aanpak grotendeels toegepast bij de installatie van een oppervlakte-montageapparaat.
De SMT-technologie heeft de doorgattechnische constructiemethode voor het monteren van onderdelen vervangen, vooral omdat SMT
De Commissie heeft in haar advies over het voorstel voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen der Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge aanpassing van de wetgevingen van de Lid-Staten inzake de onderlinge
De twee technologieën kunnen op hetzelfde bord worden gebruikt, met
de door-gattechnologie die vaak wordt gebruikt voor onderdelen die niet geschikt zijn voor oppervlakte-montage, zoals grote
transformatoren en warmteversnellings-energiehalfgeleiders.

Soorten THD (Through-Hole) Deeltje)
SMT ((Technologie voor oppervlaktebevestiging))
SMT & THD gemengd
2zijdige SMT- en THD-assemblage
Deeltjes /Componenten Passieve onderdelen, kleinste maat 0201
Fijne toonhoogte tot 8 mil.
BGA, uBGA, QFN, POP,
Press fit en loodloze chips
verbindingen en eindpunten
Component Pakket Deeltjes
Snijdband
Buis en bak
losse delen en bulk
Verzend uw onderzoek
Stuur ons uw verzoek en wij zullen u zo snel mogelijk antwoorden.
Verzend