Productdetails
Betaling & het Verschepen Termijnen
Basismateriaal: |
FR-4 |
Lamineren: |
FR4 Hoge TG |
Lichtbron: |
Geleid |
Oorsprong: |
Japan |
Onderdeelnummer: |
L901E621000 |
PCB -assemblagemethode: |
SMT |
PCB-kwaliteitssysteem: |
ROHS |
PCB -standaard: |
IPC-6012D |
PCBA -test: |
AOI, Röntgen, ICT en functietest |
Toonhoogte: |
1.27 Gooi. |
Zeekleur: |
Wit, zwart, geel |
Oppervlaktebehandeling: |
Inhouden |
Basismateriaal: |
FR-4 |
Lamineren: |
FR4 Hoge TG |
Lichtbron: |
Geleid |
Oorsprong: |
Japan |
Onderdeelnummer: |
L901E621000 |
PCB -assemblagemethode: |
SMT |
PCB-kwaliteitssysteem: |
ROHS |
PCB -standaard: |
IPC-6012D |
PCBA -test: |
AOI, Röntgen, ICT en functietest |
Toonhoogte: |
1.27 Gooi. |
Zeekleur: |
Wit, zwart, geel |
Oppervlaktebehandeling: |
Inhouden |
SMT PCB-assemblage (Surface Mounted Technology)
Het SMT-productieproces is grofweg verdeeld in drie fasen, namelijk: soldeerpasta printen, componentplaatsing en reflow solderen.
Na het solderen wordt de printplaat gereinigd en gecontroleerd op defecten. Als er defecten worden gevonden, worden deze gerepareerd en wordt het product opgeslagen. Veelvoorkomende SMT-inspectiemethoden omvatten het gebruik van een vergrootglas, AOI (Automatische Optische Inspectie), vliegende-probe tester, röntgeninspectie, etc. Machines worden gebruikt voor snelle en nauwkeurige resultaten, niet het blote oog.