logo
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
producten
Thuis /

producten

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Productdetails

Plaats van herkomst: Shenzhen, China

Merknaam: Kingtech

Certificering: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Modelnummer: KT-HDI-4L-1N1

Betaling & het Verschepen Termijnen

Min. bestelaantal: 1 vierkante meter

Prijs: USD 38 - 65 / Square Meter

Verpakking Details: Vacuüm verpakt met droogmiddel, 25 panelen per zak, omdoos met ESD-schuim en vochtindicator

Levertijd: 3-5 werkdagen voor prototypes, 12-18 dagen voor volumebestellingen

Betalingscondities: T/T,L/C,PayPal,Western Union

Levering vermogen: 500000 vierkante meters per maand

Krijg Beste Prijs
Contact opnemen
Specificaties
Markeren:

4 Layer HDI PCB Board

,

0.07mm Laser Microvia HDI PCB

,

0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB

Aantal lagen:
4 lagen, 1+N+1 opbouw
Basismateriaal:
FR-4 Tg 150, halogeenvrije optie
Borddikte:
0,6 - 1,6 mm
Koperdikte:
1/3 oz - 2 oz klaar
Minimale lijnbreedte/spatie:
0,04 mm / 0,04 mm
Lasermicrovia:
Boor van 0,07 mm, pad van 0,15 mm
BGA -pitch:
0,3 mm
Oppervlakteafwerking:
Immersie goud 0,05 - 0,1 um
Impedantietolerantie:
+/- 7 procent
Maximale paneelgrootte:
250 x 400 mm
Kromtrekken:
Maximaal 0,3 procent
Sollicitatie:
Wearables, handscanners, IoT-knooppunten
Aantal lagen:
4 lagen, 1+N+1 opbouw
Basismateriaal:
FR-4 Tg 150, halogeenvrije optie
Borddikte:
0,6 - 1,6 mm
Koperdikte:
1/3 oz - 2 oz klaar
Minimale lijnbreedte/spatie:
0,04 mm / 0,04 mm
Lasermicrovia:
Boor van 0,07 mm, pad van 0,15 mm
BGA -pitch:
0,3 mm
Oppervlakteafwerking:
Immersie goud 0,05 - 0,1 um
Impedantietolerantie:
+/- 7 procent
Maximale paneelgrootte:
250 x 400 mm
Kromtrekken:
Maximaal 0,3 procent
Sollicitatie:
Wearables, handscanners, IoT-knooppunten
Beschrijving
4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact
Verzend uw onderzoek
Stuur ons uw verzoek en wij zullen u zo snel mogelijk antwoorden.
Verzend